公司简介
苏州新晶舟半导体材料有限公司是一家专业生产、维修、销售WAFER、IC用载具以及半导体行业用新材料的团队。公司坐落于昆山高科技技术产业园，紧邻美国工业园区，主要产品包括：FOSB、FOUP、METAL CASSETTE、WAFER CASSETTE、TRAY PACKAGING、TEFLON HANDLE等。 作为一个新兴团队，我们本着“严谨、虚心、进取、创新”的企业文化以及锲而不舍、精益求精的工作态度，致力于打造国内高品质产品，塑造过硬品牌。我们秉承“品质、诚信、革新、服务”的经营理念，“一切以客户为上，持续改进产品”的质量方针，“成为CASSETTE市场的者，树立民族品牌走向世界”的经营目标，竭诚为广大客户提供优质产品以及上乘周到的服务。
