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联 系 人:李泽彬
联系电话:13760857058
主营产品:PCBA拆解,IC整脚,IC加工,BGA植球,芯片植球,QFN清洗,IC清洗,主控芯片植球,拆芯片

深圳市维佳芯片返修科技有限公司

公司简介
深圳市维佳芯片返修科技有限公司成立于2010年。现厂房面积700多平方米,全体成员60多人,是一家正规注册的芯片返修公司。 我司专业从事芯片返修。主营业务CMOS Sensor返修(等封装均可返修),BGA摄像头芯片返修(OV、SP、GC、BYD、HY等),PCBA拆板返修(PCBA拆解、换料、IC镀脚整脚、磨字盖面、QFN清洗、IC翻新刻字、编带、DDR植球等)一条龙服务。 现已启动自动化机械植球,良率及效率更高。并配备了标准百级无尘室,无尘工作台。为您企业带来更高的效益。降低运营成本,实现利益zui大化。 我司目前合作的芯片厂商数家,并shou家获得芯片封装厂授权返修。合作的CCM厂商百余家,成熟的返修工艺、技术团队! 欢迎来电咨询,来厂指导!
公司信息
公司名称:
深圳市维佳芯片返修科技有限公司
主营产品:
PCBA拆解,IC整脚,IC加工,BGA植球,芯片植球,QFN清洗,IC清洗,主控芯片植球,拆芯片
主营行业:
电子焊接加工 
经营模式:
生产型
公司人数:
51 - 100人
法人代表:
李泽润
公司类型:
其他有限责任公司
成立时间:
2011年12月
厂房面积:
1000平方米
销售区域:
大陆
联系方式
联系人:
李泽彬
电话:
0755-83230105
移动电话:
13760857058
地址:
中国 广东 深圳 观澜街道环观南路596号怡力科技园A栋5楼
公司主页:
http://wjxpfx.cn.makepolo.com/
企业展示:
http://wjxpfx.cn.makepolo.com/